2011-08-19
    中國時報
    【張志榮/台北報導】

 摩根士丹利證券昨(18)日指出,晨星2G晶片成長快速,單月出貨已由今(2011)年初的100至200萬顆大幅攀升到目前500至600萬顆,為聯發科出貨規模的7分之1至8分之1,加上中國本土廠商互芯(Coolsand)積極低價搶市,影響所及,聯發科接下來將有一波價格戰得打。

 因此,摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈預期,聯發科未來60天股價表現將劣於大盤,除了上述潛在價格戰風險外,聯發科近期股價領先大盤上漲,也使得投資價值不再具吸引力。

 不過,瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺認為,聯發科股價經過今年初與過去幾個月以來重挫,未來再度大跌機率已不高,是他維持「中立」看法的主因,但3.75G智慧型手機晶片需求目前看起來並不強,在新產品難有突破前提下,股價也很難有大漲空間。

 據呂家璈了解,拜深圳世大運所賜,第三季中國手機晶片市場仍有旺季效應可期,尤其是7月,相關廠商出貨成長動能都不錯,但隨著世大運8月11日開始舉行,白牌手機需求已開始趨緩下來,現在只能期待9月新一波拉貨需求。

 從個別手機晶片廠商狀況來看,呂家璈指出,聯發科與展訊雙雄之間的戰爭看起來沒有太大變化,但值得注意的是,新進廠商已開始嶄露頭角,如晨星單月出貨量已由今年初的100至200萬顆大幅攀升到目前的500至600萬顆。

 呂家璈表示,500至600萬顆的量相當於展訊的3分之1、也是聯發科的7分之1至8分之1,若加上中國本土廠商互芯的竄起、積極展開價格戰,第四季2G手機晶片市場競爭將會非常激烈。

 以互芯為例,呂家璈指出,目前單月出貨量已達100萬顆的水準、且持續成長中,互芯明(2012)年初將推出一款價格較現有產品還要低25%至30%的新晶片,由於現有產品價格已較展訊低20%,可想像未來價格極具破壞力。

 呂家璈認為,整體來說,2G手機晶片組已越來越難區隔化,走向低價且平均銷售價格(ASP)走跌將是必然趨勢,過去可能只有聯發科與展訊互打,現在又多了新進競爭對手,也意味著新一輪價格戰即將開打,未來只有能提供低成本與低價產品的廠商,才能擴大市佔率。

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