2011/08/24-李洵穎
被聯發科視為第4季競爭利器的智慧型手機晶片MT6573近期訂單激增,為此聯發科已向晶圓廠聯電增加投片量,聯電則主動給予聯發科代工優惠,折讓幅度約10%,同時聯發科亦向封測廠日月光、矽品提出以增加封測量方式,作為彌補第4季希望降價10%的要求。在晶圓代工和封測廠先後降價配合下,業界預期聯發科可望憑藉價格優勢,進一步擴大市佔率。

據相關業者透露,近期聯發科MT6573晶片經客戶採用設計,發現成本較低,FOB報價約60~70美元,相較於競爭對手報價100~120美元有不小差距,加上效能表現亦優於競爭對手,客戶反應優於預期,根據客戶所預估訂單,聯發科9月起MT6573出貨量可望超過100萬顆,11~12月單月將倍增到200萬~300萬顆。

值得注意的是,由於客戶反應超乎聯發科預期,導致該顆晶片發生供應短缺情況,聯發科在8月初向晶圓廠聯電緊急追加投片達數千片。同時聯發科亦針對適用於低階功能手機第2代單晶片MT6252增加投片,在整體投片量放大情況下,聯電主動給予聯發科代工優惠價格,折讓幅度約10%。

此外,隨著晶圓產出增加,聯發科亦要求封測廠降價10%,並採取增加封測量方式作為補償。儘管相關封測廠皆不願對特定客戶進行評論,然業界人士臆測,依照以往模式,待各家廠商配合降價後,聯發科下一步就會展開降價,不排除自10月起就會進入下一波晶片降價行動,藉由價格競爭優勢,進一步擴大市佔率。

儘管近期歐美經濟景氣不明朗,半導體產業觀望氣氛瀰漫,然聯發科在客戶訂單優於預期下,第3季營收成長有可能高於法說會所提出5~10%,第4季營收可望持續走高。事實上,聯發科總經理謝清江日前便表示,智慧型手機3.75G晶片MT6573第3季將有聯想等一級客戶及大陸品牌客戶加入量產,預估將於第3~4季放量。

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