李洵穎/台北據業界消息指出,新興市場需求近期有增溫現象,聯發科為搶攻市場,挾著價格優勢,近期針對適用於低階功能手機的第2代單晶片MT6252已向聯電追加5萬片訂單,將於第4季逐月交貨,預期相關封測供應鏈如日月光、矽品、京元電和矽格等,也會注入來自聯發科的訂單。在投片量增加下,業界研判聯發科將成為第4季營收可以向上走揚逾10%的少數半導體大廠。聯發科近期採取晶圓代工和封測代工降價10%的策略搶市,為彌補對代工廠的價差,聯發科也允諾晶圓廠和封測廠會增加投片。該公司近期便向聯電增加5萬片的投片量,主要係針對低階功能手機的第2代單晶片MT6252,預計將自10~12月初逐步交貨。在半導體下半年景氣不明朗之際,聯發科豪邁的下單動作,著實引人矚目。業界消息指出,為因應印度等新興市場需求增溫,以及大陸先前被壓抑的需求回籠,同時聯發科也為了搶攻市場佔有率,以迎合2012年大陸農曆過年需求。此舉也使得聯發科擠下德儀(TI),在聯電躍升為第1大客戶。在增加下單效益下,預期聯發科第4季營收有機會逆勢成長10~15%。聯發科追加訂單,相關供應鏈雨露均霑。聯電8吋廠第3季產能利用率將優於預期,估計由原? w估的不到80%向上修正為85%以上。聯發科該批晶圓將在第4季交貨,隨即交由封測廠進行封測,使相關封測供應鏈日月光、矽品、京元電和矽格等連帶受惠。聯發科目前已是日月光、矽品、京元電和矽格等數一數二大客戶,因此聯發科下單增加,有利於提振相關封測廠營運。日月光認為,雖然第3季看起來旺季不旺,訂單能見度仍然不高,不過因市場庫存去化已接近尾聲,許多客戶已陸續重啟下單,對下半年看法並不悲觀。該公司仍維持第3季營收成長3~6%的預測,預期第4季也將持續向上,全年營收超越產業平均10~15個百分點的目標也將順利達陣。矽品自2010年8月以來受到部分主力客戶動能走緩影響,合併營收一直在新台幣50億元附近徘徊。在第3季不會是嚴重調整庫存的1季之際,矽品預期7~8月會落底,9月市況應可回溫,希望下半年單月營收挑戰55億元。

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