飛翔的天空

2011-08-19
    中國時報
    【張志榮／台北報導】

　摩根士丹利證券昨（18）日指出，晨星2G晶片成長快速，單月出貨已由今（2011）年初的100至200萬顆大幅攀升到目前500至600萬顆，為聯發科出貨規模的7分之1至8分之1，加上中國本土廠商互芯（Coolsand）積極低價搶市，影響所及，聯發科接下來將有一波價格戰得打。

　因此，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈預期，聯發科未來60天股價表現將劣於大盤，除了上述潛在價格戰風險外，聯發科近期股價領先大盤上漲，也使得投資價值不再具吸引力。

　不過，瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺認為，聯發科股價經過今年初與過去幾個月以來重挫，未來再度大跌機率已不高，是他維持「中立」看法的主因，但3.75G智慧型手機晶片需求目前看起來並不強，在新產品難有突破前提下，股價也很難有大漲空間。

　據呂家璈了解，拜深圳世大運所賜，第三季中國手機晶片市場仍有旺季效應可期，尤其是7月，相關廠商出貨成長動能都不錯，但隨著世大運8月11日開始舉行，白牌手機需求已開始趨緩下來，現在只能期待9月新一波拉貨需求。

　從個別手機晶片廠商狀況來看，呂家璈指出，聯發科與展訊雙雄之間的戰爭看起來沒有太大變化，但值得注意的是，新進廠商已開始嶄露頭角，如晨星單月出貨量已由今年初的100至200萬顆大幅攀升到目前的500至600萬顆。

　呂家璈表示，500至600萬顆的量相當於展訊的3分之1、也是聯發科的7分之1至8分之1，若加上中國本土廠商互芯的竄起、積極展開價格戰，第四季2G手機晶片市場競爭將會非常激烈。

　以互芯為例，呂家璈指出，目前單月出貨量已達100萬顆的水準、且持續成長中，互芯明（2012）年初將推出一款價格較現有產品還要低25％至30％的新晶片，由於現有產品價格已較展訊低20％，可想像未來價格極具破壞力。

　呂家璈認為，整體來說，2G手機晶片組已越來越難區隔化，走向低價且平均銷售價格（ASP）走跌將是必然趨勢，過去可能只有聯發科與展訊互打，現在又多了新進競爭對手，也意味著新一輪價格戰即將開打，未來只有能提供低成本與低價產品的廠商，才能擴大市佔率。